| 用途 | |||
|---|---|---|---|
这是一种可供LED 以及其他光电装置装片用的粘接剂。 | |||
| 特征 | |||
室温下适用期较长 具有较高的Tg，因此耐热性良好 耐热性良好 高强度 | |||
| 主要技术性能 | |||
| 主要成分 | ： | 环氧树脂、acceralator、银 | |
| 外观颜色 | ： | 银灰色 | |
| 粘度 | ： | 8000-10000 cps (25℃) | |
| 凝胶化时间 | ： | 150℃/ 20秒 | |
| 玻璃化温度 | ： | Tg1：76℃ Tg2：190℃ Tg3:270℃ | |
| 热膨胀系数 | ： | 175ppm(室温～76℃) 150ppm(76～190℃) 101ppm(190～270℃) | |
| 弹性率 | ： | 1.3 GPa | |
| 粘接强度 | ： | Fig.1 (1.6X3.2mm陶瓷芯片) | |
| 溶解析出的离子浓度 | ： | Cl: 11ppm F: 1000ppm（100 网目，PCT：20小时，PH：4.8，EC：100μs/cm） | |
| 吸水率 | ： | 1.9% P.C.T. 168小时 (see Fig.2) | |
| 电阻 | ： | 5 X 10-4Ω | |
| 适用期 | ： | 20天（25℃，室内） | |
| 贮存期 | ： | 6个月（-20℃） | |
