| 用途 | |||
|---|---|---|---|
这是一种可供LSI以及电力电子器件装片用的粘接剂。 | |||
| 特征 | |||
低弹性率 高耐湿性、较低的热膨胀 高热传导率 空隙率极低 快速固化 | |||
| 主要技术性能 | |||
| 主要成分 | ： | 环氧树脂、酸酐硬化剂、银 | |
| 外观颜色 | ： | 银灰色 | |
| 粘度 | ： | 8000-10000 cps (25℃) | |
| 凝胶化时间 | ： | 150℃/ 20秒 | |
| 玻璃化温度 | ： | Tg1 ：45℃ Tg2 ：238℃ | |
| 热膨胀系数 | ： | 6ppm(室温～45℃) 9ppm(45℃～238℃) | |
| 弹性率 | ： | 0.8 Gpa | |
| 粘接强度 | ： | Fig.1 (1.6X3.2mm陶瓷芯片) | |
| 溶解析出的离子浓度 | ： | Cl： < 1ppm Na： < 1 ppm（100 网目，PCT：20小时，PH：4.8，EC：100μs/cm） | |
| 热传导率 | ： | 10w/m-k | |
| 电阻 | ： | 5 X 10-4Ω | |
| 适用期 | ： | 2天（25℃） | |
| 贮存期 | ： | 6个月（-20℃） | |
