| 用途 | |||
|---|---|---|---|
这是一种可供LED、LSI等广泛使用的粘接剂。 | |||
| 特征 | |||
低离子浓度 低翘曲 高耐湿性，可用于减少LSI焊接时产生的裂缝 能够适应各种芯片与基板 可靠性，已有20多年成批生产的经验 | |||
| 主要技术性能 | |||
| 主要成分 | ： | 环氧树脂、酸酐硬化剂、银 | |
| 外观颜色 | ： | 银灰色 | |
| 粘度 | ： | 8000 cps (25℃) | |
| 凝胶化时间 | ： | 175℃/ 20秒 | |
| 重量损失 | ： | 0.2％ (180℃/1小时) 260℃ | |
| 玻璃化温度 | ： | Tg1 ：53℃ Tg2 ：97℃ Tg3 ：322℃ | |
| 热膨胀系数 | ： | 168ppm(室温～53℃) 287ppm(53～97℃) 243ppm(97～322℃) | |
| 弹性率 | ： | 1Gpa | |
| 粘接强度 | ： | Fig.1 (1.6 X 3.2mm陶瓷芯片) | |
| 热传导率 | ： | 2w/m-k | |
| 溶解析出的离子浓度 | ： | Na：0.8ppm K：0.7ppm Cl：1ppm （100 网目，PCT：20小时，PH：4.8，EC：10μs/cm） | |
| 电阻 | ： | 2.0 X 10-4Ω | |
| 适用期 | ： | 2天（25℃，室内） | |
| 贮存期 | ： | 6个月（-20℃） | |
