| 特征 | 用途 | 产品型号 | |
|---|---|---|---|
| 导电类粘接剂 | 通过1级验证 SOJ/400L/400mil |
从LED到LSI多用途 | AG-03X7 |
| 寿命长 | LSI | AG-03LF3 | |
| 快速凝固 | LSI | SND-AG
AG-08F | |
| 填充 | LSI模块 | AG-03RP | |
| 低热膨胀性 | 动力原件 | AG-03LMA | |
| 低热传导性 | 动力原件 | AG-03HT | |
| 低热传导性 | LSI模块 | AG-03SRP | |
| 薄膜 | 薄型芯片 | FM23-79AG | |
| 耐冲击，寿命长 | 从LED到LSI多用途 | AG-03L
AG-03LLF | |
| 绝缘类粘接剂 | 装片用粘合剂 低吸潮性 |
CSP ，大型芯片 | Si-03LMA-D |
| 快速凝固 | CSP ，小型芯片 | Si03-LMA DS | |
| 快速凝固 | LSI | SND-SI | |
| 填充 | LSI | SI-RP-27 | |
| 耐冲击，寿命长 | 柔性基板 | RLT-8414 | |
| 屏幕印刷，分配 | DAM，装片用密封粘合剂 | FM23-79SI Paste | |
| 涂装用透明粘合剂 | LED，光电子LED | OPD-11 | |
| 薄膜 | DIE，装片用密封粘合剂 | FM23-79SI | |
| 底层填充剂 | 绝缘性 | 底层填充剂 | SI-03LMA-UZ6 |
| 密封用粘接剂 | 低吸水性 | 密封 | EC-10X4 |
| 低热膨胀性 | IC卡, 柔性基板 | EC-10FLP
EC-10FLPW | |
| 透明密封用粘接剂 | 透明密封 | 光学器件 | CMOS-05
PC-03 OPD-11 |
| 光学器件用粘接剂 | 透明铸剂，罐装 | LED, 光学器件 | CA-61 MC-11L |
| 检验专用打印油墨 | 黑色 | 用于半导体硅片 | MI-40B |
| 白色 | 用于半导体硅片 | MI-40W | |
| 红色 | 用于半导体硅片 | MI-40R | |