| 用途 |
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这是一种封装粘接剂。适用于基于各种薄底层（Cu,PI,BT,陶瓷等）的LSI封装，
也包括IC卡。具有高耐热性以及高耐湿性，因而只产生极其微小的弯曲。
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| 特征 |
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低离子容量
低翘曲
耐湿性良好，可用于减少LSI焊接时产生的裂缝
高Tg
耐热性良好
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| 主要技术性能 |
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| | 主要成分 | ： |
环氧树脂、酸酐硬化剂、无水硅酸 |
| | 外观颜色 | ： |
自然色 |
| | 粘度 | ： |
10000-30000 cps (25℃) |
| | 凝胶化时间 | ： |
150℃/ 20秒 |
| | 重量损失 | ： |
0.2％ (180℃/1小时) 260℃ |
| | 玻璃化温度 | ： |
Tg1 ：55℃ Tg2 ：170℃ Tg3 :290℃ |
| | 热膨胀系数 | ： |
-25ppm(室温～55℃) 154ppm(55～170℃) 103ppm(170～290℃) |
| | 弹性率 | ： |
0.7 GPa |
| | 粘接强度 | ： |
Fig.1 (1.6X3.2mm陶瓷芯片) |
| | 热传导率 | ： |
2w/m-k |
| | 溶解析出的离子浓度 | ： |
Cl : 1ppm Na : 0.8ppm K ：0.7ppm（100 网目，PCT：20小时，PH：4.8，EC：10μs/cm） |
| | 吸水率 | ： |
< 0.1% P.C.T. 60小时 |
| | 电阻 | ： |
2 X 1015Ω |
| | 适用期 | ： |
3天（25℃，室内） |
| | 贮存期 | ： |
6个月（-20℃） |
