| 用途 | |||
|---|---|---|---|
这是一种用于高防湿的快速固化密封剂。 | |||
| 特征 | |||
低离子容量 高可靠性 释放少量的挥发气体 高Tg 快速固化，低温固化 低应力，只产生极小的弯曲 耐热性良好，耐湿性良好 高强度 PCT浓度高 | |||
| 主要技术性能 | |||
| 主要成分 | ： | 树脂、酸酐硬化剂、硅酸（68～75%） | |
| 外观颜色 | ： | 黑色或乳白色 | |
| 粘度 | ： | 5000-20000 cps | |
| 凝胶化时间 | ： | 175℃/ 15秒 | |
| 重量损失 | ： | 0.18％ (150℃/1小时) (260℃) | |
| 玻璃化温度 | ： | Tg1 ：140℃ Tg2 ：307℃ | |
| 热膨胀系数 | ： | 31ppm(室温～140℃) 100ppm(140～307℃) | |
| 粘接强度 | ： | Fig.1 (1.6X3.2mm陶瓷芯片) | |
| 溶解析出的离子浓度 | ： | Cl : 1ppm Na : < 1ppm （总计 ： < 30ppm） | |
| 吸水率 | ： | 1.4% P.C.T. 168小时 | |
| 热传导率 | ： | 0.5w/m-k | |
| 电阻 | ： | 3.52 X 1015Ω | |
| 适用期 | ： | 2天（25℃，室内） | |
| 贮存期 | ： | 6个月（-20℃） | |
