| 用途 | |||
|---|---|---|---|
封装。 | |||
| 特征 | |||
卓越的耐湿性 高湿度下低温固化性良好 低应力，只产生极小的弯曲 低空隙率 高Tg 耐热性良好 采用了超高纯度设计，离子性杂质少 较低的熔融粘度 | |||
| 主要技术性能 | |||
| 主要成分 | ： | 环氧树脂、酸酐硬化剂、无水硅酸 | |
| 外观颜色 | ： | 黑色 | |
| 薄膜厚度 | ： | 200～220 μm | |
| 凝胶化时间 | ： | 150℃/ 15秒 | |
| 粘接强度 | ： | Fig.1 (1.6X3.2mm陶瓷芯片) | |
| 翘曲率 | ： | 0.3μm /μm /14mm | |
| 芯片剪切力度 | ： | See Fig.1 (1.6X3.2mm陶瓷的芯片) | |
| 溶解析出的离子浓度 | ： | Cl : ≦ 50ppm | |
| 吸水率 | ： | 0.5 % P.C.T. 2小时 | |
| 适用期 | ： | 20天（25℃，室内） | |
| 贮存期 | ： | 40天（-20℃） | |
