| 用途 | |||
|---|---|---|---|
这是一种用于光电藕合装置的密封剂。 | |||
| 特征 | |||
卓越的耐湿性 高湿度下低温固化性良好（120-150℃） 低应力，只产生极小的弯曲 低空隙率 采用了超高纯度设计，离子性杂质少 | |||
| 主要技术性能 | |||
| 主要成分 | ： | 环氧树脂、酸酐硬化剂 | |
| 外观颜色 | ： | 透明 | |
| 粘度 | ： | 10000～20000 cps (25℃) | |
| 凝胶化时间 | ： | 150℃/ 60秒 | |
| 弹性率 | ： | 0.7 GPa | |
| 芯片剪切力度 | ： | >20Kg (1.6X3.2mm陶瓷芯片) | |
| 溶解析出的离子浓度 | ： | Cl : ≦ 100ppm | |
| 吸水率 | ： | <0.1 % P.C.T. 20小时 | |
| 适用期 | ： | 3天（25℃，室内） | |
