| 用途 | |||
|---|---|---|---|
用于软性PCB以及需要防腐蚀的PCB。 | |||
| 特征 | |||
在软性PCB以及需要防腐蚀的PCB上低温固化 低热膨胀系数 高Tg 耐热性良好 较好的柔韧性 | |||
| 主要技术性能 | |||
| 主要成分 | ： | 环氧树脂、氨硬化剂 | |
| 外观颜色 | ： | 褐色 | |
| 粘度 | ： | 10000～20000 cps (25℃) | |
| 凝胶化时间 | ： | 100℃/ 20秒 | |
| 玻璃化温度 | ： | Tg1 ：95℃ Tg2 ：220℃ | |
| 热膨胀系数 | ： | 60ppm(95℃以下) 153ppm(95～220℃) 86ppm(220℃以上) | |
| 弹性率 | ： | 0.3 GPa | |
| 粘接强度 | ： | Fig.1 (1.6X3.2mm陶瓷芯片) | |
| 溶解析出的离子浓度 | ： | Cl : 100ppm Na : 20ppm | |
| 电阻 | ： | 5 X 1015Ω | |
| 适用期 | ： | 5天（25℃，室内） | |
| 贮存期 | ： | 6个月（-20℃） | |
