| 用途 |
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适合孔装填充的CSP芯片装片粘接剂，适用于要求高耐湿性以及快速固化的大芯片。
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| 特征 |
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卓越的填充性能，能填入到5μm的缝隙中
极低的离子量 低弹性率(低翘曲)
高耐湿性、低热膨胀系数，可用于减少LSI焊接时产生的裂缝
低温固化性良好，快速固化
具有较高的Tg，因此耐热性良好
释放少量的挥发气体
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| 主要技术性能 |
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| | 主要成分 | ： |
环氧树脂、酸酐硬化剂、无水硅酸 |
| | 外观颜色 | ： |
乳白色 |
| | 粘度 | ： |
7000～10000 cps |
| | 凝胶化时间 | ： |
175℃/ 15秒 |
| | 重量损失 | ： |
0.6％ (200℃/1小时) (260℃) |
| | 玻璃化温度 | ： |
Tg1 ：39℃ Tg2 ：223℃ |
| | 弹性率 | ： |
0.8Gpa |
| | 粘接强度 | ： |
Fig.1 (1.6X3.2mm陶瓷芯片) |
| | 热膨胀系数 | ： |
119ppm(39℃以下) 117ppm(39～223℃) 88ppm(223℃以上) |
| | 吸水率 | ： |
3.3% P.C.T. 168小时 |
| | 热传导率 | ： |
0.5w/m-k |
| | 溶解析出的离子浓度 | ： |
Na：< 1ppm Cl：< 1ppm（总计：< 5ppm）（100 网目，PCT：20小时，PH：4.8，EC：10μs/cm） |
| | 电阻 | ： |
3.5 X 1015Ω |
| | 适用期 | ： |
3天 |
| | 贮存期 | ： |
6个月（-20℃） |
